ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับบอร์ดหลายชั้น
2024-05-24
วิธีการผลิตของบอร์ดหลายชั้นโดยทั่วไปประกอบด้วยการสร้างกราฟิกเลเยอร์ด้านในก่อน จากนั้นจึงใช้การพิมพ์และการแกะสลักเพื่อสร้างวัสดุพิมพ์ด้านเดียวหรือสองด้าน ซึ่งรวมอยู่ในชั้นระหว่างชั้นที่กำหนด จากนั้นจึงให้ความร้อน อัดแรงดัน และประสานกัน การเจาะครั้งต่อไปจะเหมือนกับวิธีการชุบทะลุรูสำหรับบอร์ดสองด้าน
ในปี 1961 Hazelting Corp. ในสหรัฐอเมริกาตีพิมพ์ Multiplanar ซึ่งเป็นผู้บุกเบิกการพัฒนาบอร์ดแบบหลายชั้น วิธีการทำแผ่นหลายชั้นนี้เกือบจะเหมือนกับวิธีการผลิตแผ่นหลายชั้นในปัจจุบันโดยใช้วิธีการชุบทะลุรู หลังจากที่ญี่ปุ่นเข้าสู่สาขานี้ในปี 1963 แนวคิดและวิธีการผลิตต่างๆ ที่เกี่ยวข้องกับบอร์ดหลายชั้นก็ค่อยๆ ได้รับความนิยมไปทั่วโลก ด้วยการเปลี่ยนจากทรานซิสเตอร์ไปสู่ยุคของวงจรรวมและการใช้คอมพิวเตอร์อย่างแพร่หลาย ความต้องการฟังก์ชันการทำงานระดับสูงทำให้ความสามารถในการเดินสายขนาดใหญ่และลักษณะการส่งสัญญาณที่ดีเยี่ยมเป็นความต้องการที่สำคัญสำหรับบอร์ดแบบหลายชั้น
ก่อนหน้า:ไม่มีข่าว
